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如何解決困氣燒焦成功案例
2013/1/20    來源:    作者:樂圖模流分析
模流分析成型優化實例-解決困氣燒焦
模流分析中氣穴的概念;
該結果表示的區域是兩股或兩股以上的流體末端相遇的區域,氣泡在這一區域受到壓制。
結果中著重指出的區域為可能產生氣孔的區域。
氣泡產生的原因:
1.不平衡充填:當幾條流動路徑的充填末端圍繞并壓縮氣泡時發生。如下圖中,兩條流動較快的流動路徑在產
品一角與流動較慢的流動路徑相遇, 形成被壓縮的氣泡。
2.賽馬場效應: 此效應的原理類同上。
3.滯流: 下面的例子中頂面比較薄,兩側面較厚,這樣就會在前面的中間部分形成一個被壓縮的空氣包。在充
填末端氣體排放不充分。

模流分析資料
注意﹕氣泡能夠引起短射及注射壓力過大的缺陷,而且易在充填末端產生表面斑點。在空氣包中被壓縮的氣體可
能加壓、升溫而引起局部燒焦。

》如何改善:

氣孔主要的產生原因是幾個充填末端圍繞并壓縮氣泡所致,平衡流動是解決氣孔的關鍵﹕
 1.采用導流或阻流
 2.改變產品肉厚
 3.改變進澆位置
假如氣泡仍舊存在,我們應該把它們趕到易排除或是能利用頂出機構排除的部位。

模流分析運用實例:

模流分析案例

模流分析技術總結:

通過模流分析軟件的模擬,可以很容易看到是否出現困氣問題,然后根據以上改善方法擬定初步改善方案,然后用模流分析進行模擬驗證,得出模流分析結果,然后對其進行分析比較,這樣就能充分利用模流分析的虛擬模擬仿真,大大節省了試模成本.這就是模流分析之所以能夠得到越來越多的人認可的原因.

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